半导体概念股有哪些？
半导体板块的概念股有:芯片工：中芯（A+H）、华虹半导体（H股）、安光电（第化合物半导体工）；芯片设备：芯碁微装（光刻设备第股）、北方华创、中微司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、赛腾股份、华峰测控、华兴源创；芯片材料：中晶科技、沪硅产业、安集科技、华特气体、南大光电、雅克科技、容大感光、溢光电、鼎龙股份、飞凯材料、上海新阳、格林达；晶圆产业链：士兰微、立昂微、华润微、闻泰科技、斯达半导、新洁能、捷捷微电、扬杰科技；封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技（存储封装）、利扬芯片、和林微纳（测试针）；率半导体：华润微、斯达半导、安光电、立昂微、捷捷微电、扬杰科技、基股份、士兰微、银河微电；存储：兆易创新、北君正、澜起科技；模拟芯片：思瑞浦、圣股份、晶丰明源、圣股份、中颖电子、卓胜微、韦尔股份、芯海科技、芯朋微、明微电子、富满电子；MCU：韦尔股份、闻泰科技、兆易创新、汇顶科技、北君正、顺络电子、芯海科技、国技术；IC设计：韦尔股份、晶丰明源、芯朋微、思瑞浦、芯原股份、聚辰股份、中颖电子；IC载板：深南电路、兴森科技、崇达技术；被动元器件/MLCC：顺络电子、江海股份、风华高科、环集团、洁美科技（被动元件上游纸质载带龙头）；LED芯片：晶丰明源、明微电子、华灿光电、乾照光电、聚灿光电、富满电子；覆铜板：生益科技、金安国纪、华正新材、南亚新材；HDI：博敏电子、中电子、胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股。
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快捷前往不同板块的第半导体概念上市司股：主板、中板、创业板、科创板1、晶方科技（603005）司业务有传感器领域的封装测试业务。晶方科技发布2022年第二季度财报，实现营业收入3.15亿元，同比增长-13.77%，归母净利润9907.77万，同比-29.38%；每股收益为0.06元。12月14日盘后短讯，晶方科技股价15时涨7.67%，报价21.200元，市值达到138.48亿。2、至纯科技（603690）司主要从事高纯工艺系统的整体解决方案。
财报显示，2022年第季度，司营业收入8.06亿元；归属上市股东的净利润为8131.47万元；摊薄净资产收益1.94%；毛利率34.63%，每股收益0.25元。12月14日消息，至纯科技报41.760元，涨2.23%。成交量1322.91万，总市值为133.67亿元。
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截至2021年8月，科创板上已经有半导体封装司成上市。这些司包括兆易创新、歌尔股份、拓日新能、兆丰股份、汇顶科技、晶晨股份等等。这些司在半导体封装行业内具有定的知名度和口碑，致力于推动半导体封装行业的创新和发展，助力在半导体领域的崛起和发展。随着科技不断进步和市场的不断变化，这些司也在不断优化自身的业务模式，提高研发创新能力和竞争力，不断拓展市场规模和业务范围，在全球半导体封装行业内占据着重要的地位。
