晶晨半导体（上海）股份有限公司即将在科创板上市。根据招股书历史沿革披露，公司于2013年11月在开曼设立晶晨集团，为境外上市搭建红筹架构。晶晨半导体是全球无晶圆半导体系统设计的主导企业，主营业务为多媒体智能终端SoC芯片及无线连接芯片的研发、设计与销售。公司的股权结构图显示，拟境外上市转科创板上市。
1. 晶晨半导体是哪个市场上的公司？
晶晨半导体（上海）公司是中国的一家半导体公司，总部位于上海。
2. 晶晨半导体是否已经上市？
晶晨半导体（上海）股份有限公司尚未上市，但已经决定在科创板上市。
3. 晶晨半导体是否计划成为首批登陆科创板的上市企业？
是的，晶晨半导体计划成为首批登陆科创板的上市企业。
4. 晶晨半导体的主营业务是什么？
晶晨半导体的主营业务是多媒体智能终端SoC芯片及无线连接芯片的研发、设计与销售。该公司的芯片产品广泛应用于智能机顶盒、智能电视等领域。
5. 晶晨半导体的股权结构如何？
根据招股书历史沿革披露，晶晨半导体于2013年11月为境外上市搭建红筹架构，在开曼设立晶晨集团。
6. 晶晨半导体在境外上市的原因是什么？
晶晨半导体选择在境外上市的原因尚不清楚，招股书中未提及具体原因。
7. 晶晨半导体在科创板上市是否存在风险？
根据中商情报网的报道，晶晨半导体在科创板上市可能存在一定的风险，具体风险未详细披露。
8. 晶晨半导体选择境外上市是否会影响其股权结构？
晶晨半导体境外上市是否影响股权结构尚不清楚，招股书中未提及相关信息。
9. 晶晨半导体上市辅导工作的进展如何？
根据上海证监局官网发布的《国泰君安关于晶晨半导体(上海)股份有限公司辅导工作进展报告》，晶晨半导体计划申请在上交所科创板上市，国泰君安为该公司的上市辅导券商。
10. 晶晨半导体的上市计划受到哪些媒体报道？
晶晨半导体上市计划已经受到多家媒体的报道，国内主流网站和电视台新闻节目都曾报道该公司已经通过审核、批准，准备申请上市。
11. 晶晨半导体最初计划在哪个板块上市？
根据第一财经的报道，晶晨半导体最初计划在主板上市，但由于科创板上市细则推出等原因，公司决定改道科创板。
通过以上内容的整理，我们了解到晶晨半导体（上海）股份有限公司即将在科创板上市。该公司是全球无晶圆半导体设计的领导企业，主营业务为多媒体智能终端SoC芯片及无线连接芯片的研发、设计与销售。公司拟境外上市转科创板上市，股权架构图显示其于2013年在开曼设立晶晨集团。晶晨半导体已经取得上市辅导工作进展报告，并计划成为首批登陆科创板的上市企业。目前，晶晨半导体的上市计划已经引起了媒体的广泛关注。
