有研硅是一家主要从事半导体硅材料研发、生产和销售的公司，其主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。该公司计划通过IPO募集资金10亿元，用于扩产项目和刻蚀设备用硅材料项目。
1. IPO募资计划及用途：有研硅计划通过IPO发行人民币普通股不超过1.87亿股，募集资金10亿元。其中，资金将主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目以及集成电路刻蚀设备用硅材料项目，剩余资金将用于公司的其他经营活动。
2. 上市首日表现：有研硅成功在科创板上市，开盘报价20.00元/股，较发行价9.91元/股大涨101.82%。这一表现显示出市场对该公司未来发展前景的乐观态度。
3. 机构重资推动底部企稳：据数据显示，有研硅的股价已经底部企稳，并且机构投资者在过去6个月中持续加仓，筑建了一个历史大底。这也意味着市场对该公司的长期发展前景持乐观态度。
4. 最后一轮融资加速发展：在上市前，有研硅计划进行最后一轮融资，以补充营运资金。投资人的精准突击入股表明他们对公司未来发展前景的看好。
5. 政策支持带来积极影响：相关政策支持对有研硅的经营业绩和现金流产生了正面影响，有助于公司加速成长和发展。
6. 刻蚀用硅行业分析：刻蚀用硅材料及硅电极是一个技术壁垒较高、需求持续增长的行业。随着技术进步和先进制程的推动，刻蚀设备用硅材料的需求将继续增长。
7. 公司盘子和市值：有研硅的总市值达到75.6亿，发行价格为63元，表明该公司的规模不小。投资者在参与时需谨慎考虑申购等级。
8. 晶圆制造的重要性：晶圆加工制造是半导体产业最上游、最基础的行业。晶圆制造的质量和成本将直接影响到后续的芯片生产，因此，有研硅作为半导体硅材料的供应商具有重要地位。
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