丹邦科技(002618)是一家在深交所中小板上市的公司，成立于2001年，注册资本人民币36528万元。该公司是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家技术企业，主要经营业务包括FPC、COF柔性封装材料。最近，丹邦科技发布了非公开发行股票预案，拟募资17.8亿元，主要用于量子碳化合物厚膜产业化项目及新型透明PI膜中试。以下是根据提供的参考内容，整理出的相关内容。
1. 公司名称和基本信息
公司名称：深圳丹邦科技股份有限公司
上市日期：2011-09-20
注册资本：5.48亿元
所属地区：广东省·深圳市
所属行业：其他行业
2. 公司历史变迁
丹邦科技的前身是深圳丹邦科技有限公司，2009年经决议同意进行整体变更为外商投资股份有限公司。
3. 公司主营业务
丹邦科技的主营业务包括FPC(柔性印制电路板)和COF(柔性封装)材料。这些材料在电子产品的制造中起着重要作用。
4. 量子碳化合物厚膜产业化项目
丹邦科技发布了非公开发行股票预案，计划募资17.8亿元，其中大部分将投入到量子碳化合物厚膜产业化项目中。该项目是公司利用量子碳化合物厚膜专利技术研制生产的产品，可用于固态电池的电极极片。
5. 新型透明PI膜中试
另外一部分募资也将用于新型透明PI膜的中试。PI膜具有优异的机械性能和高温稳定性，在电子领域有广泛的应用，特别是在显示器、太阳能电池、电子纸等方面。
6. 了解和分析市场前景
丹邦科技作为专业从事挠性电路与材料研发和生产的公司，处于挠性电子产业链的环节之一。挠性电子是未来电子产业的重要方向之一，应用广泛，具有较高的市场潜力。
量子碳化合物厚膜产业化项目和新型透明PI膜中试的推进，将进一步提升公司在挠性电子领域的技术实力和竞争力，有助于公司进一步扩大市场份额。
根据近期的公司公告，丹邦科技与其他公司的关联度较低，相对独立，这有助于减少一些潜在的风险。
丹邦科技是一家专注于挠性电路与材料领域的公司，主要经营业务包括FPC和COF柔性封装材料。最近，丹邦科技发布了非公开发行股票预案，计划募资17.8亿元，主要用于量子碳化合物厚膜产业化项目和新型透明PI膜中试。这些项目的推进将进一步提升公司在挠性电子领域的技术实力和竞争力，有助于扩大市场份额。同时，丹邦科技与其他公司关联度较低，相对独立，降低了潜在风险。综合来看，丹邦科技具备较好的发展前景。
